一、技术及产品征集方向：

（一）碳化硅（SiC）光学镜片与Micro LED显示融合技术

结合碳化硅材料的高透光特性与Micro LED显示技术，突破VR、AR、MR眼镜的光学性能瓶颈，推动VR、AR、MR设备向轻量化、高画质方向迭代，打造高分辨率、低延迟的沉浸式视觉体验。

细分方向：

1、SiC光学镜片：基于SiC衬底的超薄光学镜片，支持高折射率、抗蓝光特性，提升AR眼镜的透光率与视觉舒适度；耐高温光学涂层技术，解决长时间使用导致的镜片热变形问题。

2、Micro LED显示模组：Micro LED屏幕的微型化设计与量产工艺，实现AR眼镜的8K分辨率、20000尼特高亮度显示；低功耗驱动电路（结合SiC或GaN器件），支持120Hz+刷新率与动态调光技术，降低晕动症。

（二）氮化镓（GaN）高效能源转换与元宇宙供电系统

利用氮化镓器件的高频、高效能源转换特性，构建元宇宙基础设施（数据中心、边缘节点）及终端设备的绿色供电网络。

细分方向：

1、GaN能源转换模块：超小型GaN电源芯片（如PD快充模块），支持VR、AR、MR设备快速充电与无线供电；数据中心用GaN基AC/DC转换器，提升电能效率至98%以上，降低元宇宙云渲染能耗。

2、分布式能源管理：基于动态调控技术，实现元宇宙数字孪生与物理电网的实时协同；无线充电桩与元宇宙设备的无感化能源交互（如AR眼镜与智能环境的自动补能）。

（三）第三代半导体赋能的高性能通信与感知技术

基于第三代半导体的高频、高功率密度优势，构建元宇宙低延迟、高可靠的通信与感知网络。

细分方向：

1、超高速通信技术：SiC/GaN射频器件在毫米波通信中的应用，支持元宇宙超高清流媒体（16K/360°）实时传输；光通信模块（如GaN激光器），实现数据中心间Tbps级低功耗数据传输。

2、智能感知与交互硬件：基于SiC耐高温特性的高精度环境传感器（温湿度、气压），用于工业元宇宙实时监测；GaN基雷达芯片在VR、AR、MR空间定位中的应用，实现亚毫米级动作捕捉与虚实空间映射。

（四）开放式创新方向

鼓励跨学科融合项目，例如：第三代半导体材料在元宇宙脑机接口（BCI）中的应用半导体工艺与元宇宙数字工厂的协同优化，面向元宇宙的开放式硬件标准与开源生态建设。

二、三代半联盟能够提供的产业支持：

除大赛本身的奖励政策（详见下方奖励政策解读链接）外，联盟在产业链赋能侧还将为优秀的创业企业和团队提供如下支持：

（一）创新孵化场地支持（含办公、商务、休闲）

（二）创新资金支持（含自有基金及合作基金）

（三）专业化企业服务支持（政策解读、创新资源对接服务、品牌传播）

（四）企业产品规划及应用场景对接

欢迎有“第三代半导体+元宇宙”场景产品和解决方案的企业和团队报名本次大赛，欲了解大赛详情，请点击下方链接，或联系组委会工作人员领取报名手册。

元老师：13260058864（微信同号）

文老师：18613810884（微信同号）