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龙芯中科:16核3C6000已基本完成设计,近期交付流片
发布时间:2023-11-20      来源:北京信息化协会      浏览量:346      

龙芯中科近期接受投资者调研时称,在服务器产品方面,16核3C6000已经基本完成设计,近期交付流片;32核3D6000和64核3E6000将分别用chiplet技术封装两个和四个3C6000的硅片形成;3C/3D/3E6000全部采用全新的龙链技术,实现片间高速互联。

桌面4核产品方面,6000系列计划在目前的工艺上再做一次improvement(结构优化),用已有工艺完成结构优化试错后再升级到更先进工艺。

在GPU方面,公司第二代自研图形处理器核LG200支持图形加速、科学计算加速、AI加速,集成在正在研发的2K3000芯片中。

定位终端的2K3000目前已经完成前端设计,计划明年一季度交付流片,其单核性能跟3A5000可比,集成了自研的第二代GPU核LG200、密码模块和各种丰富的接口。在此基础上,明年公司计划研制专用GPGPU芯片。



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